重慶萬國芯片一期鋼結(jié)構(gòu)制作工程項目招標(biāo)公告

1、項目概況與招標(biāo)范圍

1.1、項目名稱：重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測基地項目

1.2、建設(shè)地點(diǎn)：重慶市兩江新區(qū)水土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園

1.3、建設(shè)規(guī)模：有9棟單體建筑及公共配套和地下車庫，室外市政及附屬工程，結(jié)構(gòu)形式：框剪結(jié)構(gòu)，建筑面積110188m2。預(yù)計主要工程量:芯片廠房鋼結(jié)構(gòu)約1600t，管橋鋼結(jié)構(gòu)約700t。

1.4、計劃工期：計劃開工時間：2017年5月10日，預(yù)計竣工日期2017年7月10日。進(jìn)度需滿業(yè)主要求。

1.5、招標(biāo)范圍：

1#芯片廠房、3#動力廠房、4#化學(xué)品庫、5#危險品庫、6#硅烷站、管橋等建筑的全部鋼結(jié)構(gòu)制作內(nèi)容。

1.6、標(biāo)段劃分：1個標(biāo)段。

2、投標(biāo)人資格要求

??本次招標(biāo)要求投標(biāo)人需具備：①具有國家建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的鋼結(jié)構(gòu)制作安裝叁級及以上資質(zhì)，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有相應(yīng)的施工能力；②具備相關(guān)項目施工管理經(jīng)驗。

3、投標(biāo)單位報名

凡有意參加投標(biāo)者，請于2017年4月24日至2017年4月28日，每日每日上午8：00時至下午16:00時（北京時間），在上海寶山果園克東路9號A棟306資格審查報名。

4、聯(lián)系方式

招標(biāo)人：五冶集團(tuán)上海有限公司第三工程分公司

資格審查報名聯(lián)系人：劉曉平

資格審查報名地址：上海寶山果園克東路9號A棟306工程部

郵編：201999

時間：?2017年4月24日

?