鋼結(jié)構(gòu)安裝工程項目招標公告
1、項目概況與招標范圍
1.1、項目名稱：重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片制造及封測基地項目
1.2、建設(shè)地點：重慶市兩江新區(qū)水土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園
1.3、規(guī)模：本工程所有鋼結(jié)構(gòu)安裝工程，芯片廠房鋼結(jié)構(gòu)約1600t，管橋鋼結(jié)構(gòu)約700t。
1.4、計劃工期：計劃開工時間：2017年7月2日，主要結(jié)構(gòu)完成日期2017年8月5日，節(jié)點：芯片廠房屋面鋼結(jié)構(gòu)于2017年7月30日前安裝完成。
1.5、招標范圍：#芯片廠房、3#動力廠房、4#化學品庫、5#危險品庫、6#硅烷站、管橋等建筑的全部鋼結(jié)構(gòu)安裝內(nèi)容，具體以設(shè)計圖紙為準。
1.6、標段劃分：1個標段。
2、投標人資格要求
??本次招標要求投標人需具備：①具有國家建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的鋼結(jié)構(gòu)制作安裝叁級及以上資質(zhì)，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有相應的施工能力；②具備相關(guān)項目施工管理經(jīng)驗。
3、投標單位報名
凡有意參加投標者，請于2017年4月28日至2017年5月4日，每日上午8：00時至下午16:00時（北京時間），在上海寶山果園克東路9號A棟306資格審查報名。
4、聯(lián)系方式
招標人：五冶集團上海有限公司第三工程分公司
資格審查報名聯(lián)系人：劉曉平
資格審查報名地址：上海寶山果園克東路9號A棟306工程部
郵編：201999
時間：?2017年4月28日