鋼結(jié)構(gòu)安裝工程項(xiàng)目招標(biāo)公告
1、項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
1.1、項(xiàng)目名稱：重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測(cè)基地項(xiàng)目
1.2、建設(shè)地點(diǎn)：重慶市兩江新區(qū)水土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園
1.3、規(guī)模：本工程所有鋼結(jié)構(gòu)安裝工程，芯片廠房鋼結(jié)構(gòu)約1600t，動(dòng)力中心約170t，管橋鋼結(jié)構(gòu)約700t，共計(jì)約2470t。
1.4、計(jì)劃工期：計(jì)劃開工時(shí)間：2017年7月20日，主要結(jié)構(gòu)完成日期2017年10月15日，節(jié)點(diǎn)：芯片廠房屋面鋼結(jié)構(gòu)于2017年8月31日前安裝完成。
1.5、招標(biāo)范圍：#芯片廠房、3#動(dòng)力廠房、4#化學(xué)品庫(kù)、5#危險(xiǎn)品庫(kù)、6#硅烷站、管橋等建筑的全部鋼結(jié)構(gòu)安裝內(nèi)容，具體以設(shè)計(jì)圖紙為準(zhǔn)。
1.6、標(biāo)段劃分：1個(gè)標(biāo)段。
2、投標(biāo)人資格要求
??本次招標(biāo)要求投標(biāo)人需具備：1、具備鋼結(jié)構(gòu)安裝安裝叁級(jí)及以上 資質(zhì)，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有承擔(dān)本標(biāo)段施工的能力； 2、具備相關(guān)項(xiàng)目施工管理經(jīng)驗(yàn)。
3、投標(biāo)單位報(bào)名
凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)于2017年6月13日至2017年6月17日，每日每日上午8：00時(shí)至下午16:00時(shí)（北京時(shí)間），在上海寶山果園克東路9號(hào)A棟306資格審查報(bào)名。
4、聯(lián)系方式
招標(biāo)人：五冶集團(tuán)上海有限公司第三工程分公司
資格審查報(bào)名聯(lián)系人：劉曉平
資格審查報(bào)名地址：上海寶山果園克東路9號(hào)A棟306工程部
郵編：201999
時(shí)間：?2017年6月12日